- 美国参议院本周通过的《全面税收法案》将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国半导体产业本土化进程。根据参议院通过该法案最终版本，英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有《芯片与科学法案》提出的2026年截止日期之前在美国动工兴建新工厂，将有资格享受35%的投资税收抵免。这一比例远超现行芯片法案规定的抵免25%，并且超过了提案草案中设想的30%。值得注意的是，据悉这项税收抵免没有上限，很可能已经高于其他形式的补贴 —— 这取决于投资规模。无论在哪种情况下，这种税收抵免几乎都将带
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- 尽管特朗普政府是否会或如何推进芯片关税仍不明确， 彭博社 暗示参议院已通过重大税收立法，为芯片制造商带来重大利好。该法案将美国新建半导体工厂的投资税收抵免从 25%提高到 35%——超过了先前提出的 30%，报告补充说，这将使英特尔、台积电、三星和美光等已承诺在美国进行重大投资的公司受益。值得注意的是，根据彭博社的报道，芯片制造商如果在2026年之前开始建设就有资格获得税收抵免。据报道，参议院已经获得批准，众议院正努力在7月4日之前通过该法案，并将其送交特朗普进行最终签署。如果这一税收
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- 据外媒报道，近期，一位匿名英特尔高层提出一种颇具争议的观点：未来晶体管设计，例如GAAFET和CFET架构，可能会降低芯片制造对先进光刻设备的依赖，尤其是对EUV光刻机的需求。这一观点无疑对当前芯片制造技术的核心模式提出了挑战。目前，ASML的极紫外光（EUV）及高数值孔径（high-NA）EUV光刻机在先进制程中扮演关键角色，通过曝光步骤将电路设计转印至晶圆，随后通过沉积和蚀刻工艺形成晶体管结构。然而，该英特尔高层认为，随着GAAFET和CFET等3D晶体管结构的发展，芯片制造将更依赖蚀刻技术，而非单纯
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- Kuka 推出了其自主移动机器人 （AMR） 的洁净室认证版本，即 KMR iisy CR，专为半导体和电子制造等敏感环境而设计。新型号符合弗劳恩霍夫研究所确认的 ISO 洁净室 3 级标准，并提供 11 公斤和 15 公斤的有效载荷版本。Kuka 最新的自主解决方案 KMR iisy CR 将移动平台与六轴 LBR iisy CR 机械臂相结合，提供与洁净室兼容的自动化。KMR iisy CR 专为低颗粒排放、最小释气和完全符合 ESD 标准而设计，使制造商能够在高精度环境中执行物料搬运任务，
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- 作为半导体设备制造领域的主要参与者，泛林集团也是一项有吸引力的投资，应该会受益于人工智能、5G 和边缘计算领域的一系列长期增长动力。泛林集团是一家专门从事等离子体蚀刻和沉积设备的公司，在这些市场占据领先地位，在关键的前端晶圆制造工艺中占有一半的市场份额。投资优势AI 包容性导致芯片的复杂性日益增加人工智能革命确实是决定 Lam Research 发展的最关键技术要素。泛林集团首席执行官蒂姆·阿切尔 （Tim Archer） 提到，对异常复杂的人工智能硅芯片的需求将导致台积电等公司从这家美国公司购买更多工具
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- 美国半导体股票越来越火爆，其市值不断攀升，这一类股票现在创纪录地占标准普尔500指数总市值的 12.1%，这是三年前的两倍。半导体的商业筹码越来越重，但特朗普领导的关税战仍在进行。 英伟达继续引领半导体市值飙升，随着英伟达以3.8 万亿美元的市值创下了新纪录，这一家公司就占半导体行业市值的56%。Broadcom以20%的比例远远落后，但这对整个半导体产业来说，依然是一个恐怖的占比。根据公开数据统计，自4月份的低点以来，英伟达的价值增加了1.42万亿美元，这意味着它在不到三个月的时间里飙升了 6
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- 英国政府发布了期待已久的工业战略，并采取行动通过国家中心加强半导体行业。该战略包括为期待已久的国家半导体中心提供高达 £19m，以及 £35m 以扩展最近的计划以提高技能和培训，以及 £24m 用于安全的 CHERI 硅。还有 £54m 鼓励半导体工程师以类似于欧盟的举措来到英国。“连同本财年的 £5m 技能包，这标志着对该行业人才管道的重大投资。这是非常受欢迎的，也是政府对半导体行业的重要信任投票，“Stewart Edmonson 说。英国电子技能基金会的首席执行官，该基金会今年正在运行 £5m 试点
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- 荷兰埃因霍温技术大学 （TU/e） 正在建立一个新的研究机构，致力于半导体、量子、光子学以及未来高科技系统和芯片的开发。新研究所将一个现有研究所与两个计划合并：埃因霍温亨德里克·卡西米尔研究所 （EHCI）、高科技系统中心 （HTSC） 和未来芯片旗舰 （FCF）。这些将被完全整合到新研究所中，该研究所将在大学更广泛的战略方向内继续、联系和深化他们的工作。该目标与最近的政策举措（如《欧洲芯片法案》和《德拉吉报告》）直接一致。这两项措施都强调了欧洲保持对关键技术的开发、生产和应用的控制权的重要性，这些技术将
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- 本报告对半导体的分析基于八大支柱。芯片设计和工具、经济资源、人力资本和制造业被赋予了最大的权重。
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- 从热退火到原子级剥离，研究人员正在重新思考制造瓶颈，以解锁半导体新的性能上限。密歇根大学、麻省理工学院、威斯康星大学麦迪逊分校和多伦多大学的研究团队最近展示了如何通过新颖的工艺调整，而不仅仅是新材料，来显著提高设备性能和可扩展性。这些制造技术可以推动从压电传感、红外成像到太阳能能的应用。 热处理技术大幅提升压电薄膜性能密歇根大学的工程师们通过简单的生长后热退火步骤，将钪铝氮化物（ScAlN）的压电响应提高了八倍——这种材料已被视为传统陶瓷如 PZT 的继任者。转折点？将材料加热至 700°C 持
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- 美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将原定针对中国征收25%的301条款关税另暂停三个月，这些关税涵盖含有芯片和半导体的零部件，比如GPU、主板和太阳能电池板。这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已将豁免期延长了一年。然而，美国贸易代表办公室（USTR）近日发布声明，将截止日期进一步延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。USTR在声明中表示：“2023年12月29日，USTR邀请公众就是否延长352项先前恢复的豁免和77项与新冠
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- KPMG最新发布「2025全球半导体产业大调查」，访问全球156位半导体产业高阶主管，虽然市场持续存在人才短缺、地缘政治紧张、供应链脆弱等不确定性，受惠技术创新推动半导体产业高速成长，近9成受访者预期今年营收持续成长。由于美国政府今年宣布增加的关税和非关税壁垒已为许多产业大来重大影响，KPMG表示，今年调查有63%受访企业把关税与贸易限制列为未来两年内对产业影响最大的潜在风险。KPMG科技、媒体与电信产业主持会计师郑安志表示，半导体产业正面临「关税」与「汇率」双重挑战，为因应风险，不少业者强化原料成本控管
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- 据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取董事长李在镕的意见。系统LSI业务主要负责芯片设计，在三星半导体体系中承担着为移动业务（MX）部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而，近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降，不仅削弱了MX部门的利润空间，
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- 财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
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- 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成为 Omdia榜单中排名第一的芯片公司。与此同时，英飞凌和意法半导体都跌出了前十名。根据市场研究机构 Omdia 的数据，2024 年全球芯片市场价值 6830 亿美元，比 2023 年增长 25%。芯片市场的激增是由于对 AI 相关芯片的强劲需求，包括高带宽内存 （HBM） DRAM。这足以弥补汽车、消费和工业市场领域芯片销量的下降。Omdia 表示，这些行业在 2024 年的收入都出现了下降。2024 年半导体收入排名前 20 位的芯片供应商。资料
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